기술적 세부 사항
- 장착 유형 169-TFBGA
- 턴 수 Surface Mount
- Q @ 주파수 256Gbit
- 쉘 재료 Non-Volatile
- 토크 - 나사 -25°C ~ 85°C
- 직경 - 내부 2.7V ~ 3.6V
- 기능 - 조명 FLASH - NAND (MLC)
- 전압 - VCCB 52 MHz
- 메모리 FLASH
- 최대 교류 전압 169-TFBGA (12x18)
- eMMC
- 32G x 8
- Not Verified
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