재고:1589

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 400-LBGA, CSPBGA
  • 턴 수 Surface Mount
  • 삽입 재료 DDR3, DDR3L, I2C, Link Port, QSPI, SPDIF, SPI, SPORT, UART/USART
  • 유전체 재료 Fixed/Floating Point
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
  • 멜팅 I²t OTP (896B)
  • 셀 수 1.625MB
  • 유형 속성 3.30V
  • 개구부 크기 1.00V
  • 재료 두께 1GHz
  • 최대 교류 전압 400-CSPBGA (17x17)

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