기술적 세부 사항

• 장착 유형 400-LBGA, CSPBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 DDR3, DDR3L, I2C, Link Port, QSPI, SPDIF, SPI, SPORT, UART/USART
• 유전체 재료 Fixed/Floating Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 멜팅 I²t OTP (896B)
• 셀 수 896kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.00V
• 재료 두께 400MHz
• 최대 교류 전압 400-CSPBGA (17x17)