기술적 세부 사항

• 장착 유형 525-FBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 400MHz, 1GHz
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TA)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
• 최대 교류 전압 525-FCPBGA (19x19)
• 길이 - 센터 간 거리 MII, RGMII, RMII, SGMII
• 나사/나사 구멍 크기 USB OTG (1)
• 냉각 평방 피트 4 Core, 64-Bit/3 Core, 32-Bit
• FIFO는 DDR3L SDRAM, LPDDR4 DRAM
• HSE-H
• 가짜 시작 비트 감지 기능 CAN, FlexRay, I2C, SPI, UART