기술적 세부 사항

• 장착 유형 552-BGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 1.2GHz
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-A53
• 최대 교류 전압 552-FPBGA
• 길이 - 센터 간 거리 10/100Mbps (1), 100/1000Mbps (1)
• 나사/나사 구멍 크기 USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)
• 냉각 평방 피트 2 Core, 64-Bit
• Multimedia; NEON™ MPE
• FIFO는 DDR3L
• Auto Flow Control을 사용하여 No
• IrDA 인코더/디코더 포함 MIPI-CSI
• 가짜 시작 비트 감지 기능 CAN, I2C, MMC/SD/SDIO, SCI, SCI FIFO, SPDIF, SPI, SSI