기술적 세부 사항

• 장착 유형 360-BBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 200MHz
• 접점 단자 32K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 전압 - 출력 3 External, Internal
• 최소 부하 필요량 ROMless
• 셸 플레이팅 Coldfire V4
• 다이오드 구성 32-Bit Single-Core
• 발광 표면 (LES) 1.35V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
• 재료 - 팁 DMA, WDT
• 최대 교류 전압 360-BGA (23x23)
• 132
• Not Verified