기술적 세부 사항

• 장착 유형 270-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 1.2GHz
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 셸 플레이팅 XBurst® 2
• 유형 속성 1.8V, 3.3V
• 최대 교류 전압 270-BGA (12x12)
• 길이 - 센터 간 거리 10/100/1000Mbps (1)
• 나사/나사 구멍 크기 USB 2.0 OTG (1)
• FIFO는 LPDDR3
• Auto Flow Control을 사용하여 No
• IrDA 인코더/디코더 포함 DVP, LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI
• AES, RSA, TRNG, MD5, SHA, SHA2
• 가짜 시작 비트 감지 기능 DMA, I2C, I2S, PCM, MMC/SD/SDIO, SSI, UART, USB OTG