기술적 세부 사항

• 장착 유형 783-BBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
• 유전체 재료 SC3850 Six Core
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TJ)
• 멜팅 I²t ROM (96kB)
• 셀 수 6.375MB
• 유형 속성 1.0V, 1.5V, 2.5V
• 개구부 크기 1.00V
• 재료 두께 1GHz
• 최대 교류 전압 783-FCPBGA (29x29)