기술적 세부 사항

• 장착 유형 64-TFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 I2C, UART, SPI, PDM, I2S, 12-bit ADC
• 토크 - 나사 -20°C ~ 85°C (TJ)
• 직경 - 내부 1.1V
• 효율성 512K
• 레이어 수 32-Bit ARM M4F
• 드라이버 회로 512K
• 지속 시간 2k
• 사운드 프레셔 레벨 (SPL) 891
• 인터럽트 출력 64kb
• 전류 - 출력 소스/싱크 891
• 최대 교류 전압 64-BGA (3.5mm x 3.5mm)
• 80 MHz