재고:2467

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 88-VFLGA Exposed Pad
  • 주파수 - 자기 공진 100MHz
  • 접점 단자 128kB
  • 절연 재료 36
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
  • 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M4F
  • 길이 - 팁 Bluetooth, I2C, SPI, UART
  • 재료 - 팁 DMA, I2S, PWM, WDT
  • 최대 교류 전압 88-LGA (10x10)
  • 정착 시간 MCU
  • 전류 포화 - 병렬 512kB

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