기술적 세부 사항

• 장착 유형 64-BQFP
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 2MHz
• 접점 단자 512 x 8
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 ROMless
• 셸 플레이팅 M68HC11
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 8x8b
• 다이오드 구성 8-Bit
• 발광 표면 (LES) 3V ~ 5.5V
• 길이 - 팁 SCI, SPI
• 재료 - 팁 POR, WDT
• 최대 교류 전압 64-QFP (14x14)
• 16
• Not Verified