기술적 세부 사항

• 장착 유형 256-BGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 200MHz
• 접점 단자 80K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 ROMless
• 셸 플레이팅 ARM9®
• 다이오드 구성 32-Bit Single-Core
• 발광 표면 (LES) 1.71V ~ 1.89V, 2V ~ 2.2V
• 길이 - 팁 EBI/EMI, IrDA, Microwire, Memory Card, SmartCard, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
• 재료 - 팁 AC'97, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 256-BGA (17x17)
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