기술적 세부 사항

• 장착 유형 260-BBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 PCI, SPI, SSP, UART, USB
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 멜팅 I²t External
• 셀 수 308kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.50V
• 재료 두께 200MHz
• 최대 교류 전압 260-PBGA (19x19)