기술적 세부 사항

• 장착 유형 64-VFQFN Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 CMOS, LVDS, LVPECL
• CCT(K) 750MHz
• 센싱 거리 CMOS
• 직경 - 내부 1.8V, 3.3V
• 회전 각도 - 전기적, 기계적 Ethernet, SONET/SDH, Wireless Base Stations
• 필라멘트 재료 5:10
• 필라멘트 직경 Yes/Yes
• 최대 교류 전압 64-VQFN (9x9)
• 가속화 Yes
• 3
• Not Verified