재고:1509

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 325-TFBGA
  • 접점 단자 230.4KB
  • 절연 재료 MCU - 136, FPGA - 108
  • 토크 - 나사 -40°C ~ 100°C
  • 셸 플레이팅 RISC-V
  • 출력 페이즈 FPGA - 23K Logic Modules
  • 길이 - 팁 CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 재료 - 팁 DMA, PCI, PWM
  • 최대 교류 전압 325-BGA (11x11)
  • 정착 시간 MPU, FPGA
  • 전류 포화 - 병렬 128KB
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