기술적 세부 사항
- 장착 유형 153-TFBGA
- 턴 수 Surface Mount
- Q @ 주파수 256Gbit
- 쉘 재료 Non-Volatile
- 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TA)
- 직경 - 내부 2.7V ~ 3.6V
- 기능 - 조명 FLASH - NAND
- 전압 - VCCB 200 MHz
- 메모리 FLASH
- 최대 교류 전압 153-BGA (11.5x13)
- eMMC
- 32G x 8
- Not Verified
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