기술적 세부 사항

• 장착 유형 551-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 200MHz, 1.2GHz
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33
• 유형 속성 1.8V, 3.3V
• 최대 교류 전압 551-LFBGA (21x21)
• 길이 - 센터 간 거리 10/100/1000Mbps (2)
• 나사/나사 구멍 크기 USB 2.0 (2)
• 냉각 평방 피트 3 Core, 64-Bit
• ARM® Mali-G31, Multimedia; NEON™ SIMD
• FIFO는 DDR3L, DDR4
• Auto Flow Control을 사용하여 Yes
• IrDA 인코더/디코더 포함 LCD, MIPI/CSI, MIPI/DSI
• 가짜 시작 비트 감지 기능 CANbus, eMMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART