기술적 세부 사항

• 장착 유형 176-LQFP Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 CAN, I2C, SPI, SPORT, UART/USART
• 유전체 재료 Floating Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TA)
• 멜팅 I²t FLASH (1MB)
• 셀 수 128kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.20V
• 재료 두께 150MHz
• 최대 교류 전압 176-LQFP-EP (24x24)