기술적 세부 사항
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장착 유형
529-LFBGA
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턴 수
Surface Mount
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주파수 - 자기 공진
800MHz
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토크 - 나사
-20°C ~ 85°C (TC)
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셸 플레이팅
ARM® Cortex®-A8
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유형 속성
1.2V, 1.875V, 2.775V, 3V
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최대 교류 전압
529-BGA Case 2017 (19x19)
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길이 - 센터 간 거리
10/100Mbps (1)
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나사/나사 구멍 크기
USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)
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냉각 평방 피트
1 Core, 32-Bit
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Multimedia; NEON™ SIMD
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FIFO는
DDR2, LPDDR2
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Auto Flow Control을 사용하여
Yes
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IrDA 인코더/디코더 포함
Keypad, LCD
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ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC
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가짜 시작 비트 감지 기능
1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UART
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