기술적 세부 사항

• 장착 유형 40-WFQFN Exposed Pad
• 와이어 게이지 1
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 HCSL
• 유전체 재료 Fanout Buffer (Distribution)
• 센싱 거리 CMOS, HCSL
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 직경 - 내부 1.7V ~ 1.9V
• 필라멘트 재료 1:5
• 필라멘트 직경 Yes/Yes
• 최대 교류 전압 40-TQFN (5x5)
• 200 MHz