기술적 세부 사항

• 장착 유형 484-BFBGA, FCBGA
• 접점 단자 1.4125MB
• 절연 재료 MCU - 136, FPGA - 108
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 셸 플레이팅 RISC-V
• 출력 페이즈 FPGA - 161K Logic Modules
• 길이 - 팁 CANbus, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
• 재료 - 팁 DMA, PCI, PWM
• 최대 교류 전압 484-FCBGA (19x19)
• 정착 시간 MPU, FPGA
• 전류 포화 - 병렬 128KB