기술적 세부 사항

• 장착 유형 225-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 500MHz
• 컨택트 형상 128KB (128K x 8)
• 접점 단자 1M x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 ROM
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M7
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 20x12b
• 다이오드 구성 32-Bit
• 발광 표면 (LES) 3V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
• 재료 - 팁 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
• 최대 교류 전압 225-MAPBGA (13x13)
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• Not Verified