기술적 세부 사항

• 장착 유형 225-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 300MHz, 400MHz
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-R52
• 유형 속성 1.8V, 3.3V
• 최대 교류 전압 225-FBGA (13x13)
• 길이 - 센터 간 거리 10/100/1000Mbps (1)
• 나사/나사 구멍 크기 USB 2.0 (1)
• 냉각 평방 피트 1 Core, 32-Bit
• Multimedia; NEON™ SIMD
• Auto Flow Control을 사용하여 No
• 가짜 시작 비트 감지 기능 CANbus, I2C, SCI, SPI, WDT