기술적 세부 사항

• 장착 유형 327-BGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 320MHz
• 컨택트 형상 6.188MB (6.188M x 8)
• 접점 단자 640K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TA)
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 양방향 채널 128K x 8
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F
• 다이오드 구성 32-Bit Quad-Core
• 발광 표면 (LES) 2.7V ~ 5.5V
• 길이 - 팁 DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT
• 재료 - 팁 DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT
• 최대 교류 전압 327-BGA
• 168
• Not Verified