기술적 세부 사항

• 장착 유형 144-LFBGA, CSPBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 120MHz
• 컨택트 형상 2.5MB (2.5M x 8)
• 접점 단자 384K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C
• 전압 - 출력 3 External, Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M4F
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 8x12b SAR
• 다이오드 구성 32-Bit
• 발광 표면 (LES) 2.85V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 CSI, FIFO, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
• 재료 - 팁 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
• 최대 교류 전압 144-CSBGA (12x12)
• 60
• Not Verified