기술적 세부 사항

• 장착 유형 116-WFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 150MHz
• 컨택트 형상 512KB (512K x 8)
• 접점 단자 128K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 전압 - 출력 3 External, Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M4F
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 16x10b SAR, 16x12b Sigma-Delta; D/A 2x7b, 1x8/12b
• 다이오드 구성 32-Bit
• 발광 표면 (LES) 1.7V ~ 3.6V
• 길이 - 팁 FIFO, I2C, IrDA, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
• 재료 - 팁 Brown-out Detect/Reset, CapSense, Crypto - AES, DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, RSA, SHA, Temp Sensor, TRNG, WDT
• 최대 교류 전압 116-BGA (5.2x6.4)
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• Not Verified