- 제품 모델 XC3SD3400A-4FGG676C
- 브랜드 Xilinx (AMD)
- RoHS Yes
- 설명 IC FPGA 469 I/O 676FBGA
- 분류 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
-
PDF
재고:1766
기술적 세부 사항
- 장착 유형 676-BGA
- 턴 수 Surface Mount
- 하우징 색상 3400000
- 토크 - 나사 0°C ~ 85°C (TJ)
- 직경 - 내부 1.14V ~ 1.26V
- 실 등급 53712
- 최대 교류 전압 676-FBGA (27x27)
- 팁 칩 사이즈 5968
- 전력 (일반) @ 조건 2322432
- 469
- Not Verified
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