- 제품 모델 XC3S700A-4FGG400C
- 브랜드 Xilinx (AMD)
- RoHS Yes
- 설명 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 분류 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
-
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재고:1500
기술적 세부 사항
- 장착 유형 400-BGA
- 턴 수 Surface Mount
- 하우징 색상 700000
- 토크 - 나사 0°C ~ 85°C (TJ)
- 직경 - 내부 1.14V ~ 1.26V
- 실 등급 13248
- 최대 교류 전압 400-FBGA (21x21)
- 팁 칩 사이즈 1472
- 전력 (일반) @ 조건 368640
- 311
- Not Verified
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