기술적 세부 사항

• 장착 유형 180-TFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 16Gbit
• 쉘 재료 Volatile
• 토크 - 나사 0°C ~ 95°C (TC)
• 직경 - 내부 1.3095V ~ 1.3905V
• 기능 - 조명 SGRAM - GDDR6
• 전압 - VCCB 8 GHz
• 메모리 DRAM
• 최대 교류 전압 180-FBGA (12x14)
• POD_135
• 512M x 32
• Not Verified