기술적 세부 사항

• 장착 유형 324-BGA, CSPBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 DAI, DPI, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, SSP, UART/USART
• 유전체 재료 Floating Point
• 토크 - 나사 0°C ~ 70°C (TA)
• 멜팅 I²t External
• 셀 수 5Mbit
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.1V
• 재료 두께 450MHz
• 최대 교류 전압 324-CSPBGA (19x19)