기술적 세부 사항

• 장착 유형 36-XFBGA, DSBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 유전체 재료 ADC, DAC
• 레벨 수 I2C, SPI
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C
• 직경 - 내부 1.7V ~ 3.6V, 1.7V ~ 3.6V
• 접촉 마감 - 결합 1M
• 전압 - 공급, 단일(V+) 12 b
• 전류 - 출력 (일반) Single Supply
• 최대 교류 전압 36-DSBGA (2.56x2.56)
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