기술적 세부 사항

• 장착 유형 144-TFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 576Mbit
• 쉘 재료 Volatile
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 직경 - 내부 1.7V ~ 1.9V
• 기능 - 조명 RLDRAM 2
• 전압 - VCCB 400 MHz
• 메모리 DRAM
• 최대 교류 전압 144-TWBGA (11x18.5)
• HSTL
• 15 ns
• 64M x 9