기술적 세부 사항

• 장착 유형 168-LBGA
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 1.152Gbit
• 쉘 재료 Volatile
• 토크 - 나사 0°C ~ 95°C (TC)
• 직경 - 내부 1.28V ~ 1.42V
• 기능 - 조명 RLDRAM 3
• 전압 - VCCB 1.066 GHz
• 메모리 DRAM
• 최대 교류 전압 168-FBGA (13.5x13.5)
• Parallel
• 8 ns
• 32M x 36