기술적 세부 사항

• 장착 유형 Die
• 턴 수 Surface Mount
• 유전체 재료 Capacitance-to-Digital Converter
• 레벨 수 Serial, SPI
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C
• 직경 - 내부 2.1V ~ 3.6V, 2.1V ~ 3.6V
• 접촉 마감 - 결합 50k
• 전압 - 공급, 단일(V+) 20 b
• 전류 - 출력 (일반) Single Supply
• 최대 교류 전압 Wafer
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