기술적 세부 사항

• 장착 유형 60-TFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 256Mbit
• 쉘 재료 Volatile
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 직경 - 내부 2.3V ~ 2.7V
• 기능 - 조명 SDRAM - DDR
• 전압 - VCCB 200 MHz
• 메모리 DRAM
• 최대 교류 전압 60-FBGA (8x13)
• 15ns
• SSTL_2
• 700 ps
• 16M x 16