기술적 세부 사항

• 장착 유형 60-TFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 1Gbit
• 쉘 재료 Volatile
• 토크 - 나사 -40°C ~ 95°C (TC)
• 직경 - 내부 1.7V ~ 1.9V
• 기능 - 조명 SDRAM - DDR2
• 전압 - VCCB 400 MHz
• 메모리 DRAM
• 최대 교류 전압 60-FBGA (8x10)
• 15ns
• SSTL_18
• 450 ps
• 128M x 8