기술적 세부 사항

• 장착 유형 386-FBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 200MHz
• 컨택트 형상 10MB (10M x 8)
• 접점 단자 1.25M x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TA)
• 전압 - 출력 3 External, Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 양방향 채널 256K x 8
• 셸 플레이팅 e200z4
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 96x10/12b SAR
• 다이오드 구성 32-Bit Tri-Core
• 발광 표면 (LES) 3V ~ 5.5V
• 길이 - 팁 eMMC/SD/SDIO, I2C, LINbus, PSI5, SPI, UART/USART
• 재료 - 팁 DMA, POR, WDT
• 최대 교류 전압 386-FPBGA (19x19)
• 직경 - 숄더 Automotive
• 205
• AEC-Q100