기술적 세부 사항

• 장착 유형 76-UFBGA, WLCSP
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 48MHz
• 컨택트 형상 256KB (256K x 8)
• 접점 단자 32K x 8
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TA)
• 전압 - 출력 3 Internal
• 최소 부하 필요량 FLASH
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-M0
• 채널 커패시턴스 (CS(off), CD(off)) A/D 8x12b SAR; D/A 2x7b
• 다이오드 구성 32-Bit
• 발광 표면 (LES) 1.71V ~ 5.5V
• 길이 - 팁 I2C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
• 재료 - 팁 Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, CapSense, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT
• 최대 교류 전압 76-WLCSP (4.04x3.87)
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