기술적 세부 사항

• 장착 유형 64-TQFP Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 유전체 재료 Modulator
• 레벨 수 DSD, I2C, I2S, PCM, TDM
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 3.6V, 1.14V, 1.7V
• 접촉 마감 - 결합 44.1k ~ 1.536M
• 전압 - 공급, 단일(V+) 64 b
• 전류 - 출력 (일반) Single Supply
• 최대 교류 전압 64-HTQFP (10x10)
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