기술적 세부 사항

• 장착 유형 24-WFQFN Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 CML, HCSL, LP-HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL
• CCT(K) 325MHz
• 센싱 거리 HCSL, LVCMOS, LVDS, Crystal
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 직경 - 내부 1.71V ~ 3.465V
• 회전 각도 - 전기적, 기계적 PCI Express (PCIe)
• 필라멘트 재료 1:6
• 필라멘트 직경 No/Yes
• 최대 교류 전압 24-VFQFPN (4x4)
• 가속화 Yes
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