기술적 세부 사항

• 장착 유형 561-BFBGA, FCCSPBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 Ethernet MAC, I2C, McBSP
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 95°C (TA)
• 멜팅 I²t ROM (64kB)
• 셀 수 3.0625MB
• 유형 속성 1.1V, 1.8V
• 개구부 크기 1.1V
• 재료 두께 1.2GHz
• 최대 교류 전압 561-FC/CSP (23x23)