기술적 세부 사항

• 장착 유형 737-BFBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 DMA, EMIF, Ethernet, I2C, HPI, McBSP, SPI
• 유전체 재료 Fixed/Floating Point
• 토크 - 나사 0°C ~ 85°C (TC)
• 멜팅 I²t ROM (768kB)
• 셀 수 1.406MB
• 유형 속성 1.1V, 1.8V
• 개구부 크기 1V
• 재료 두께 500MHz
• 최대 교류 전압 737-FCBGA (24x24)