기술적 세부 사항

• 장착 유형 181-BCPGA Exposed Pad
• 턴 수 Through Hole
• 삽입 재료 DMA, Serial Port
• 유전체 재료 Floating Point
• 토크 - 나사 0°C ~ 70°C (TA)
• 멜팅 I²t ROM (16kB)
• 셀 수 8kB
• 유형 속성 5V
• 개구부 크기 5V
• 재료 두께 40MHz
• 최대 교류 전압 181-CPGA (39x39)