기술적 세부 사항

• 장착 유형 367-BFBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 CAN, DMA, I2C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART
• 유전체 재료 Floating Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 멜팅 I²t ROM (16kB)
• 셀 수 512kB
• 유형 속성 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
• 개구부 크기 1.06V
• 재료 두께 1GHz
• 최대 교류 전압 367-FCBGA (15x15)