기술적 세부 사항

• 장착 유형 532-BFBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 DMA, EMIF, HPI, McBSP, PCI, SPI, UTOPIA
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 0°C ~ 90°C (TC)
• 멜팅 I²t External
• 셀 수 1.03125MB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.20V
• 재료 두께 850MHz
• 최대 교류 전압 532-FC/CSP (23x23)