기술적 세부 사항

• 장착 유형 376-BBGA Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 HPI, I2C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 멜팅 I²t ROM (64kB)
• 셀 수 240kB
• 유형 속성 1.8V, 3.3V
• 개구부 크기 1.20V
• 재료 두께 500MHz
• 최대 교류 전압 376-BGA (23x23)