기술적 세부 사항

• 장착 유형 760-BFBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 CANbus, I2C, McASP, SPI, UART
• 유전체 재료 Floating Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 멜팅 I²t ROM (256kB)
• 셀 수 2.5MB
• 유형 속성 1.35V, 1.8V, 3.3V
• 개구부 크기 1.15V
• 재료 두께 1.5GHz
• 최대 교류 전압 760-FCBGA (23x23)