기술적 세부 사항

• 장착 유형 900-BFBGA, FCBGA
• 주파수 - 자기 공진 1GHz
• 접점 단자 3MB
• 절연 재료 64
• 토크 - 나사 0°C ~ 100°C (TC)
• 셸 플레이팅 Dual ARM® Cortex®-A15 MPCore™ with CoreSight™
• 길이 - 팁 Ethernet, I2C, PCIe, SPI, UART/USART, USB
• 재료 - 팁 DDR, DMA, PCIe, POR, WDT
• 최대 교류 전압 900-FCBGA (25x25)
• 정착 시간 DSP, MPU