기술적 세부 사항

• 장착 유형 625-LFBGA, FCBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB
• 유전체 재료 DSP+ARM®
• 토크 - 나사 -40°C ~ 105°C (TJ)
• 멜팅 I²t External
• 셀 수 1MB
• 유형 속성 1.8V, 3.3V
• 개구부 크기 0.9V
• 재료 두께 600MHz
• 최대 교류 전압 625-FCBGA (21x21)