기술적 세부 사항

• 장착 유형 569-LFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 주파수 - 자기 공진 800MHz
• 토크 - 나사 -20°C ~ 105°C (TJ)
• 셸 플레이팅 ARM® Cortex®-A9
• 유형 속성 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
• 최대 교류 전압 569-MAPBGA (12x12)
• 길이 - 센터 간 거리 10/100/1000Mbps (1)
• 나사/나사 구멍 크기 USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
• 냉각 평방 피트 4 Core, 32-Bit
• Multimedia; NEON™ SIMD
• FIFO는 LPDDR2
• Auto Flow Control을 사용하여 Yes
• IrDA 인코더/디코더 포함 HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI
• ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
• SATA 3Gbps (1)
• 가짜 시작 비트 감지 기능 CANbus, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART